تولید تراشه با قابلیت انهدام خودکار

براساس گزارشی که اخیراً منتشر شده است، کمپانی IBM‌ و DARPA (آژانس تحقیقات پیشرفته‌ دفاعی ) در حال توسعه تراشه‌ای هستند که قابلیت معدوم شدن خودکار را دارا است. نباید انتظار داشت تا این تراشه همچون آنچه که در فیلم‌های نمایش داده می‌شود، منفجر شده و نابود گردد. سال گذشته نیز اخباری در مورد تولید چنین ابزاری توسط دارپا منتشر شده بود. براساس اطلاعات ارائه شده این تراشه قابلیت تجزیه‌شدن بصورت جزیی یا کامل را با محیط اطراف دارد.

IBM‌ پس از کسب اطلاع از پروژه‌ی دارپا، با سرمایه‌گذاری 3.45 میلیون دلاری به یکی از شرکای این طرح تبدیل شد. این پروژه‌ با نام منابع قابل برنامه‌ریزی نهان‌شو (Vanishing Programmable Resource-VAPR) شناخته شده و توسعه‌دهندگان، درصدد ساخت طیف جدیدی از محصولات الکترونیک هستند. آلیسیا‌جانسون، مدیر پروژه‌ دارپا، در خصوص تولید این تراشه‌ جدید چنین اظهار نظر کرده است: همانطور که می‌دانید، تراشه‌های کنونی که برای کابردهای روزانه تولید می‌شوند، قابلیت ماندگاری تا مدت نامحدودی را دارند؛ اما ما درصدد تولید محصولی هستیم تا برای مدت محدودی و تا زمان مورد نیاز بودن آن قابل استفاده باشد.

براساس نظریات IBM، می‌توان تمامی منابع مورد نیاز برای تولید یک تراشه را در قالب یک مجموعه‌ بسیار کوچک قرار داد تا در صورت عدم نیاز، قابلیت تجزیه و درهم‌آمیختن با گرد و غبار را داشته باشد. اما دارپا معماری متفاوتی را در نظر گرفته است که مبتنی بر استفاده از یک فلز با قابلیت واکنش یا فیوز است تا در زمان مورد نیاز، تراشه از بین برود. هدف دارپا استفاده از این فناوری در ساخت محصولاتی است که خود توسعه می‌دهد. درصورتی که یکی از این ابزارها به دست رقبا افتاد، می‌توان با فعال‌کردن ویژگی موردنظر، اطلاعات حساس را از طریق از بین بردن تراشه از بین برد.